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2020盤點:光通信產業十大關鍵詞

作者:handler    發布時間:2020-12-31 11:26    瀏覽量:2359

12/31/2020,光纖在線訊,2020年,是不平凡的一年,疫情對全球經濟產生了深刻的影響。對于光通信產業來說,2020年在新基建戰略的背景推動下,光通信市場迎來了新的增長期,并使得中國在邁向數字化時代的進程中取得了突破性進展。在這一年的尾聲,我們通過十個關鍵詞,一起來回顧光通信產業的印記。



1、 建庫存VS去庫存
    受到新冠疫情的影響,擾亂了各個行業的供應鏈秩序,對全球、全產業鏈造成了重大的影響和沖擊。對于光通信企業來說,這一年受到市場過山車式的波動,去庫存、建庫存成為眾多企業的困惑。

    上半年受到疫情影響供應鏈體系被打破,疊加新基建背景下的光網絡大建設,搶庫存成為一季度復工的重頭戲,無論是插芯、連接器、高速光模塊還是生產、測試設備、光通信基礎材料,庫存均在5月前一搶而空。于是更多的企業痛下決心建庫存,然而5G前傳市場隨著6月份快速冷卻下來,去庫存成為下半年眾多光器件企業的重點。

2、 定增/融資/科創板
    近年來,隨著光通信市場需求的不斷擴大,定向增發集中出現在2020年,更多的光通信企業擴大產能持續發展。根據光纖在線的統計,這一年6家光器件企業集中募資,2家光器件企業走向公開的資本市場,并有20余家光通信企業獲得不同程度的融資。
? 永鼎股份:擬定增6億元用于特種光纖、光芯片等項目 
? 新易盛:擬定增募資不超過16.5億元用于高速光模塊生產 
? 中際旭創:擬發行30億元可轉債 用于高端光模塊業務
? 華脈:募資約3.96億用于5G無線網絡相關項目 
? 天孚通信:非公開發行募資不超過7.86億元用于高速光引擎項目
? 光庫科技:非公開募資7.1億 推進鈮酸鋰高速調制器芯片研發及產業化
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? 仕佳光子:登陸科創板 募資5億元用于AWG及激光器芯片器件
? 騰景科技:IPO首發通過 將募集3.8億元用于核心光器件項目
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3、 5G前傳
    2020年是中國5G基站大規模建設的第一年,三大運營商完成60萬5G基站的建設量,各運營商也正式開啟了5G大規模集采,上半年的集采帶動光模塊、光器件產業鏈一片繁榮。然而,受到全球大環境的影響,以及各種新方案的推出,下半年5G前傳市場秒入冬,市場需求斷崖式下滑。

4、 F5G、FTTR
    在移動通信5G時代全面到來的同時,固定網絡也發展到了第五代(F5G)。在第六屆武漢國際光谷論壇(WIOF2020)上,來自運營商、標準所、設備商等產業鏈上下游的企業一致認為F5G FTTR將構建家庭真千兆,進一步提升家庭用戶體驗,更是助力疫情期間在線教育、遠程辦公等固定寬帶典型應用場景規模進入應用階段。

5、 xWDM
    隨著5G基站進入大規模建設期, 5G對前傳網提出高可靠、高性能、低成本、易部署的更高需求,這就需要一個能夠快速響應滿足市場需求且成本較低的技術方案來實現,因此MWDM、LWDM、G.metro等新的xWDM方案的提出,正是為了解決容量提升的同時可以進一步節省光纖的鋪設。各種WDM方案孰優孰劣,各方勢力仍在博弈中。

6、 光纖到戶市場
    受到疫情在全球范圍內的影響,各種線上應用帶來的網絡流量暴增,光纖到戶市場再一次進入建設高峰期。歐洲一帶滯后的光纖到戶需求,重新帶動PON產業鏈的新需求,光纖連接器、PON器件、模塊訂單爆滿。而中國市場也終于迎來了10G PON的規模需求。

7、 CPO
     CPO是今年OFC上的熱點話題之一,Ranovus在OFC 2020期間宣布同IBM,TE Connectivity以及Senko高端器件公司合作共同打造針對數據中心用Co-Packaged光學應用的多廠商生態子系統。但和弦產業研究中心認為高密度的光電芯片互聯才是CPO的真正機會。CPO真正的商業化可能要在5年之后。

8、 400G
     由于新冠疫情的蔓延,數據中心400G并沒在2020年迎來大規模的建設期,但在2021年和2022年,400G光模塊將逐步在北美及中國市場加速部署。

9、 硅光工藝平臺
    2020年12月,隨著中科院微電子所重磅發布硅光成套技術PDK2.0,以及CUMEC首批MPW硅光芯片成功交付,標志著中國硅光工藝平臺的進一步成熟,為硅光技術的進一步發展奠定了堅實的基礎。

10、 DSP芯片
    在光模塊技術未來的演進中,支持PAM4技術的DSP芯片變得越來越重要,但可以提供DSP芯片的廠家很少,而且主要集中在美國。隨著國際貿易發生新的變化,國產化DSP芯片勢在必得,今年隨著Credo,橙科微電子發布DSP芯片,有望改變當前的競爭格局。

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